2023年11月9日至11日，第三屆全國(guó)集成微系統(tǒng)建模與仿真學(xué)術(shù)交流會(huì)（IMMS 2023）在深圳召開(kāi)。面向開(kāi)放創(chuàng)新和交叉融合的發(fā)展趨勢(shì)，IMMS致力于為集成微系統(tǒng)建模與仿真相關(guān)領(lǐng)域的專家學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界同仁提供一個(gè)聚焦前沿技術(shù)，探討發(fā)展趨勢(shì)，展示最新成果的交流平臺(tái)。
本次學(xué)術(shù)交流會(huì)由中國(guó)航天電子技術(shù)研究院和深圳大學(xué)主辦，中國(guó)仿真學(xué)會(huì)集成微系統(tǒng)建模與仿真專業(yè)委員會(huì)、射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、集成電路與微系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、高速電子系統(tǒng)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（上海交通大學(xué)）、深圳市半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、深圳市電子學(xué)會(huì)、西安微電子技術(shù)研究所、北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司、電子科技大學(xué)先進(jìn)毫米波技術(shù)集成攻關(guān)研究院、北京信息科技大學(xué)儀器科學(xué)與光電工程學(xué)院協(xié)辦。深圳大學(xué)校長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)院院士毛軍發(fā)，中國(guó)仿真學(xué)會(huì)集成微系統(tǒng)建模與仿真專委會(huì)主任、電子科技大學(xué)先進(jìn)毫米波技術(shù)集成攻關(guān)研究院院長(zhǎng)張健，中國(guó)航天電子技術(shù)研究院黨委委員、西安微電子技術(shù)研究所所長(zhǎng)唐磊分別致開(kāi)幕辭。中國(guó)航天電子技術(shù)研究院科技委常務(wù)副主任趙元富主持大會(huì)開(kāi)幕式。
會(huì)議共收到來(lái)自50多家單位的284篇投稿，投稿主題包括異質(zhì)異構(gòu)集成/先進(jìn)材料/多物理場(chǎng)建模仿真、射頻/光電/太赫茲/微系統(tǒng)建模仿真、MEMS/NEMS微系統(tǒng)建模仿真、Chiplet /SoC/IC建模仿真與EDA。本屆交流會(huì)辦會(huì)規(guī)模空前，吸引了眾多知名科研機(jī)構(gòu)、高校和企業(yè)參會(huì)。參會(huì)單位涵蓋了我國(guó)集成微系統(tǒng)領(lǐng)域的頂尖力量，包括中國(guó)科學(xué)院、清華大學(xué)、北京大學(xué)、浙江大學(xué)、上海交通大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、電子科技大學(xué)等知名學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，以及西安微電子技術(shù)研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司信息科學(xué)研究院、北京微電子技術(shù)研究所、北京遙測(cè)技術(shù)研究所、芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司等專業(yè)技術(shù)研究所和業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)。
大會(huì)開(kāi)幕式上，毛軍發(fā)向本次會(huì)議受邀嘉賓和與會(huì)來(lái)賓表示熱烈歡迎。他表示，集成技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)從單片到多片、二維到三維，建模與仿真是實(shí)現(xiàn)微系統(tǒng)設(shè)計(jì)的必要手段。非常榮幸能夠與同仁就微系統(tǒng)技術(shù)展開(kāi)深入探討，期望在今后有更緊密的合作。
張健在致辭中向本次會(huì)議受邀嘉賓和與會(huì)來(lái)賓表示熱烈歡迎。
唐磊向蒞臨會(huì)議的嘉賓表示感謝，他表示，會(huì)議的順利舉辦離不開(kāi)集成微系統(tǒng)建模與仿真相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者的熱忱參與支持，祝愿會(huì)議取得圓滿成功。
在大會(huì)報(bào)告環(huán)節(jié)，毛軍發(fā)首先帶來(lái)了題為“射頻異質(zhì)集成技術(shù)”的院士報(bào)告。他在報(bào)告中分析了微系統(tǒng)異質(zhì)集成技術(shù)中的諸多科學(xué)問(wèn)題，并介紹了合作自研的國(guó)產(chǎn)射頻電路EDA軟件成果。
中國(guó)工程院院士、國(guó)家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任鄔江興院士以“軟件定義晶圓級(jí)計(jì)算環(huán)境：SDSoW”為題，通過(guò)擬態(tài)計(jì)算的信息系統(tǒng)發(fā)展范式，為我們解讀了一個(gè)軟件定義晶上系統(tǒng)的集成電路的新領(lǐng)域。
中國(guó)科學(xué)院院士、深圳量子科學(xué)與工程研究院院長(zhǎng)俞大鵬以“高質(zhì)量發(fā)展量子計(jì)算，賦能第四次工業(yè)革命”為題，對(duì)我國(guó)量子計(jì)算的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇進(jìn)行全面的分析，同時(shí)介紹了深圳國(guó)際量子研究院近年來(lái)取得的重大研究進(jìn)展。
唐磊作“信息處理微系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究及展望”的主會(huì)場(chǎng)報(bào)告，從產(chǎn)業(yè)布局、設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試等方面，梳理了我國(guó)信息處理微系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)，并提出了自主創(chuàng)新的解決思路。
張健發(fā)表“面向新一代光電融合太赫茲的集成微系統(tǒng)技術(shù)”的主會(huì)場(chǎng)報(bào)告，他全面地分析了面向光電融合太赫茲的核心光電器件、電子學(xué)集成、光子學(xué)集成、超表面陣列天線、光延時(shí)相控陣、光電異質(zhì)異構(gòu)集成等微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的問(wèn)題以及發(fā)展思考等。
蘇州大學(xué)先進(jìn)制造技術(shù)研究院院長(zhǎng)、俄羅斯工程院外籍院士、國(guó)家杰青孫立寧教授作“MEMS助力智能裝備創(chuàng)新發(fā)展”主會(huì)場(chǎng)報(bào)告，從智能裝備的角度，分析了MEMS技術(shù)與高端裝備的融合以及對(duì)提升裝備智能化的重要作用。
上海交通大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)毛志剛、中科院上海微系統(tǒng)所主任曹俊誠(chéng)、清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)尹首一、南京理工大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)丁大志、上海交通大學(xué)先進(jìn)技術(shù)與裝備研究院院長(zhǎng)鄒衛(wèi)文、中科芯集成電路有限公司副總經(jīng)理明雪飛、中國(guó)電科集團(tuán)首席專家汪志強(qiáng)、北京元六鴻遠(yuǎn)公司創(chuàng)新研究院副院長(zhǎng)齊世順、廣東工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)熊曉明教授、芯和半導(dǎo)體科技公司高級(jí)副總裁代文亮、北京智芯仿真科技公司首席技術(shù)官唐章宏等11位專家也分別從各領(lǐng)域、各方向進(jìn)行了集成微系統(tǒng)技術(shù)的學(xué)術(shù)分享。4位院士、14位重磅嘉賓以獨(dú)到的見(jiàn)解和豐富的經(jīng)驗(yàn)，深入探討了集成微系統(tǒng)建模與仿真技術(shù)的最新進(jìn)展和前沿議題。他們的精彩報(bào)告為與會(huì)者們帶來(lái)了豐富的學(xué)術(shù)收獲和啟發(fā)。
11日，會(huì)議四個(gè)分會(huì)場(chǎng)圍繞異質(zhì)異構(gòu)集成/先進(jìn)材料/多物理場(chǎng)建模仿真、射頻/光電/太赫茲/微系統(tǒng)建模仿真、MEMS/NEMS微系統(tǒng)建模仿真、Chiplet /SoC/IC建模仿真與EDA四個(gè)主題共進(jìn)行了110余場(chǎng)特邀報(bào)告和學(xué)術(shù)匯報(bào)，分享了集成微系統(tǒng)建模與仿真領(lǐng)域最具創(chuàng)新性和引領(lǐng)性的前沿科技成果，在廣泛深入的交流中碰撞出了前沿科技的智慧火花，探討出未來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，為領(lǐng)域發(fā)展提供寶貴的智力支撐，為我國(guó)集成微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展把脈獻(xiàn)策。同時(shí)，組委會(huì)從所有參與大會(huì)的報(bào)告論文中評(píng)選出最佳論文特等獎(jiǎng)、一等獎(jiǎng)和二等獎(jiǎng)，以鼓勵(lì)以他們對(duì)集成微系統(tǒng)建模與仿真領(lǐng)域作出的卓越貢獻(xiàn)。
